這些資本追求的目的就是要收割高技術産業所帶來的超額收益。
因為原來的研發成本已經被軍事部門承擔了,使用這些技術的研發成果,直接進入商業化民用的市場。
裡面有巨大的機會收益。
這個巨大的機會收益會吸引直奔回流到米國,來追求新經濟,來追求it産業的藍海市場。
芯片領域是新經濟、it産業的技術壟斷、卡脖子技術的重災區。
楊老很清楚在芯片領域大炎國與西方的差距不是一般的大。
芯片的閉環需要打通三個環節,第一是芯片設計,第二用來支撐芯片設計的eda芯片設計軟件,第三光刻機。
芯片eda芯片設計軟件這塊,其實龍科院有自主研發設計的龍芯ead芯片設計軟件,但在最後的仿真驗證校驗這塊也隻能達到99。14納米制程的仿真驗證甚至隻能達到98。
别差隻差1,實際上影響巨大。
根本原因就是流片工藝是生活殘芯片光掩膜版的必要流程。
一塊芯片掩膜版,是需要經曆多次流片才能達到實際的要求,也就是得到清晰的電路圖案。
仿真驗證這塊差1,進展到芯片掩膜版這塊就會随着縮小小納米制程工藝而被放大。
以白龍馬芯片28納米工藝制程舉例,它的芯片掩膜版約為49層,也就是最少需要經曆49次的流片步驟。
1的設計誤差,經過49道工序,就會被至少放大2-10倍,意味着良品率最高是98,保底隻有90。
每進行一次流片,需要經曆曝光、蝕刻、顯影多達十多項的步驟。
業内頂級的流片工程師才能保底90以上的良品率。
一塊指甲蓋大小的芯片成品。
若是将它放大、放大就可以看到迷宮一樣的線路。
線路不止一層,每層都錯綜複雜。
放大到極限就能看到晶體管,一塊芯片裡有260億個這樣的小家夥。
260億還不是晶體管集成的極限,最先進的芯片足以裝得下900億個晶體管。
芯片是如何造出來的?
第一步,先把石英砂燒制成多晶矽。
第二步,将多晶矽經過高溫提存,純度要達到9個9的單晶矽标準。
第三步,将單晶矽掐頭去尾,切割成薄薄的矽片。
第四步,将矽片抛光打磨成鏡面,此時的矽片就可以稱為晶圓。12寸晶圓的直徑是300毫米,跟一口鍋差不多大。能切出230個芯片出來。晶圓的厚度隻有075毫米。
第五步,晶圓未切出芯片前,需要晶圓先采用去離子水清洗,再用氣體來幹燥,然後放在高溫下通入氧氣,讓晶圓的表面形成一層二氧化矽保護層。這樣制造芯片的材料就準備好了。
第六步,就是用光刻機将電路圖刻錄到晶圓的表面。說是刻錄,其實就是複印,将電路圖複制到光刻膠上。
先在晶圓中心滴上光刻膠,然後通過設備高速旋轉,就是利用離心力的原理,讓光刻膠分布均勻。
期間還要淺淺烘烤一下,幫助光刻膠附着在晶圓上。
重點來了,下一步就需要将晶圓送進光刻機裡。
請勿開啟浏覽器閱讀模式,否則将導緻章節内容缺失及無法閱讀下一章。
相鄰推薦:這也是江湖? 作精型男友 五個Alpha都想得到我+番外 我的師門怎麼奇奇怪怪 偃術+番外 滿級大佬穿成廢材惡女配[穿書]+番外 何以解憂+番外 羅德島的惡魔教官 穿成攻二死了的白月光+番外 足球:無視防線 林特助與家主的非典型火葬場 心靈小飯館[美食] 末日龍魂 你的白月光真不錯 靈異美人直播間+番外 喜歡你,全世界都不知道+番外 吞天造化訣 劍域仙尊奶爸 我就是科技樹 望封狼